Finden Sie schnell bestücker smd für Ihr Unternehmen: 156 Ergebnisse

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

SMD-Übertrager Bauform: EE12,6 Übersetzungsverhältnis ü = 1 : 1 Primärspannung Upri : 5 V

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Einfachstes Nachfüllen des Heizungssystems mit Demineralisiertem Wasser nach VDI 2035 inklusive Korrosionsschutz Einfache und sichere Nachfüllung von Heizungskreisläufen Keine Fachkenntnisse erforderlich Erzeugt VE-Wasser nach VDI 2035 mit LIQUIPURE Mischbettharz Optimaler Ablagerungs- und Korrosionsschutz Baut vorhandene Ablagerungen schonend ab Kontrolle des Verbrauchszustands über Farbwechsel-Indikator Unkomplizierte Handhabung mit austauschbaren Patronen Problemloser Anschluss über Gardena-Stecker

Die Tradicon GmbH ist Ihr Ansprechpartner für die PTFE Mikropulver für die SENGA Tech Corporaton in Europa.

Ultra-kompakter Mikropositionierer für open-loop Einsatz mit 3,5 bzw. 10 mm Verstellweg Ultra-kompakter Mikropositionierer in Standard, HV und UHV-Ausführung mit 3,5 bwz. 10 mm Verstellweg. Mit Piezocontroller CF30 kann eine Schrittweite von 10 nm erreicht werden. Verschiebeweg: 3,5 bzw. 10 mm Schrittweite open loop (mit CF30 Controller): ca. 10 nm Gewicht: 6 g bzw. 20 g Verstellweg: 3,5 mm

Das Flying-Probe In-Circuit Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren, mit dem auch Baugruppen ohne Prüfpads bereits in der Prototypenphase mit hoher Testabdeckung schnell geprüft werden können Bei dieser Testmethode werden frei bewegliche Prüfnadeln programmgesteuert über luftgelagerte Linearmotoren an entsprechend vorgegebenen Koordinatenpunkten auf der Leiterplatte positioniert. Die Kontaktierung erfolgt an elektrischen Knoten direkt auf Leiterbahnen, an Bauteil-Lötpads, an SMD-Anschlusspins oder, wenn vorhanden, auf Prüfpads.

CERTUS FLEX: DIE EINZIGARTIGE DIGITALE DISPENSIER-TECHNOLOGIE Dank dem CERTUS FLEX mit seiner einzigartigen, digitalen Dispensiertechnologie sind die Tage des mühsamen, manuellen oder fehlerbehaften Dispensierens gezählt. Diese Arbeit wird nun vom CERTUS FLEX vollumfänglich übernommen, wodurch sie einen höheren Durchsatz erzielen und dadurch ihre Kosteneffizienz gesteigert wird. Unser modularer Aufbau lässt sie zwischen 2 grundsätzlichen Konfigurationen auswählen. Entweder über 5 oder 8 individuell ansteuerbaren Kanälen können gleichzeitig mit verschiedenen Ventilen verschiedene Medien dispensiert werden, die über unterschiedliche Eigenschaften verfügen. PERFEKTE PROZESSINTEGRATION. KEINE KOMPROMISSE. KEINE INSTABILEN SCHNITTSTELLEN. Sie suchen ein System, das sich einfach und vollumfänglich in ihre Laborautomation integrieren lässt? Diverse Möglichkeit bietet ihnen CERTUS CONTROL mit zertifizierter SiLA Konformität. Ventiltyp: Gyger SMLD 300GC Software: CERTUS CONTROL PC software Software-Interface: SiLA Druckluft: 1.7 – 2.0 bar Eingangsdruck, max. 5 l/min ölfrei, trocken, gefiltert (5 µm) Stromversorgung: 110 – 240 V 50/60 Hz nominaler Betriebsstrom: < 0.5 A / 240 VAC Masse (W x D x H): 425 x 555 x 180 mm (H +20 mm für 70 mm DWP) Gewicht: 15 kg Kanäle: 1 – 8 Kanäle unabhängig kontrolliert, gerade oder 22° angewinkelt Mediumberührte Materialien: Rostfreier Stahl 1.4404 (A316L), 1.4301 (A301), 1.4310 (A304), 1.4113 IM / 1.4105 IL (A430F) PEEK, Saphir, Rubin, FEP, FFKM Ausgabevolumen: < 50 nl – ꝏ Genauigkeit: < ±3.0 %: 0.05 – 0.5 µl; < ±2.0 %: 0.50 – 1.0 µl; < ±1.5 %: 1.0 – ꝏ µl Präzision: < 3.0 %CV: 0.05 – 0.1 µl; < 2.0 %CV: 0.10 – 1.0; µl < 1.0 %CV: 1.0 – ꝏ µl Auflösung: > 0.05 nl Platten: alle SBS Wellplattenformate Wellplattenhöhe: 3 – 51 mm; 18 – 75 mm (DWP) Dispensierdruck: 0.05 – 1.0 bar Flüssigkeitsversorgung: Spritze: 3; 5; 10; 60 ml; Flasche: 50; 250; 500 ml Medien: Puffer, Zellmedien, Zellen, 100% DMSO, Proteine, Beads usw.

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Simcenter MicReD T3ster, Micred Quality Tester, Micred POWERTESTER- Thermische Charakterisierungshardware Präzise thermische Analyse für die Elektronikentwicklung Halbleiter Testgeräte MicReD T3STER Misst die thermische Transientenleistung, um die Wärmeübertragung und -speicherung in elektronischen Bauteilen zu bewerten. MicReD Quality Tester Erfasst thermische Fehlstellen in Halbleiterbauteilen während der Produktion, unterstützt die Qualitätskontrolle. MicReD POWERTESTER Dient der thermischen Charakterisierung von Leistungshalbleitern unter realen Betriebsbedingungen. Support und Beratung: Als erfahrener Lösungspartner erleichtert Novicos den Kauf von Siemens Simcenter T3ster und bietet unvoreingenommene Beratungen. Unsere Dienstleistungen umfassen: Die richtigen Lösungen für Ihre Testanforderungen finden. Ansprechpartner für das Messen von Leistungselektronik und anderen Lösungen aus dem Simcenter-Portfolio. Unterstützung bei Implementierung, Integration und Wartung. Fachkompetenz und Anwenderunterstützung für Anwendungs- und Methodenfragen. ROI-Betrachtungsservice: Novicos bietet eine kostenlose ROI-Analyse, um Sie bei der Entscheidung zu unterstützen, ob eine Investition in das T3ster-System finanziell vorteilhaft für Ihr Unternehmen ist. Für diejenigen, die maßgeschneiderte Beratung suchen, um die thermische Stabilität ihrer Produkte zu verbessern und die Gesamtleistung zu optimieren, ist das T3ster-System ein wesentliches Asset. Um mehr über das System zu erfahren und wie es in Ihren Entwicklungsprozess passen könnte, steht Novicos Ihnen zur Verfügung.

Die Z+F EVOCUT® ist überall dort einsetzbar, wo Rundleiter bis 8 mm Durchmesser in mittleren und großen Serien auf Maß abgelängt werden sollen Z+F EVOCUT® Ablängmaschine Die Z+F EVOCUT® ist überall dort einsetzbar, wo Rundleiter bis 8 mm Durchmesser in mittleren und großen Serien auf Maß abgelängt werden sollen Die horizontale Arbeitsebene gewährleistet ein einfaches Einlegen der Leitungen und eine bessere Übersicht in den Arbeitsbereich Das optimale Abführen der geschnittenen Leitungsstücke ermöglicht eine schnelle Weiterverarbeitung. Komfortable Eingaben mittels 5“ Grafikdisplay Das Grafikdisplay gewährleistet sowohl im Handbetrieb als auch bei der Erstellung von kompletten Projekten direkt an der Maschine eine angenehme Bedienung. Eine Alternativübermittlung der Projekte über PC oder USB-Stick ist ebenfalls möglich.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Bornitrid-Spray in einer praktischen Aerosoldose. Die Schutzschicht hat eine sehr gute Schmier- und Trennwirkung und ermöglicht den Einsatz bei Schweiß- und Lötanwendungen. Das Spray HeBoCoat® SL-E 125 basiert auf Ethanol und enthält anorganische Bindemittel. Dadurch wird eine schnelle Trocknung und Benetzung auf verschiedensten Untergründen erreicht – egal ob Metall, Glas, Keramik oder Graphit. Die exzellenten Trenn- und Schmiereigenschaften erzielen eine gute Trennwirkung gegenüber Metallspritzern und verhindern ein Anhaften der Metallschmelze. Das leicht aufzutragende Spray hinterlässt einen trockenen Schutzfilm und bietet mehr Sauberkeit als vergleichbare Produkte. Angewendet wird das Produkt als Trennmittel für Sinter-, Schweiß- und Lötanwendungen (anti-spatter), als Schutzschicht in PVD-Anlagen oder als Schmiermittel in der Glasverarbeitung.

Chemisch inertes Fluorkarbonfett modernster Technologie. Physiologisch unbedenklich. Leistungsbereich: - säure-, lösungsmittel- und laugenbeständig - reduziert Reibung und Verschleiß - schmutz- und Wasserabweisend - hohe thermische und oxidative Stabilität - Heiß- und Kaltwasser beständig - reduziert Laufgeräusche und Vibrationen - mit allen gängigen Dichtmaterialien verträglich - Temperatureinsatz –30°C bis +300°C Verwendungsbereich: - Speziell geeignet für die Schmierung von Auswerferstiften, Falteinheiten, Schiebern, Klinkenzügen etc. mit niedrigen Toleranzen in der Kunststoffspritzgussindustrie - Hochtemperatureinsatz von niedrig belasteten Wälz- , Gleit- und Kugellagern in aggressiver und lösungsmittelhaltiger Umgebung - geeignet zur Life – time – Hochtemperaturschmierung bei Säuren- und Laugenfabrikation, aggressiven Lösungsmitteln sowie verschiedenster Gase und Dämpfe - Verwendung in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie wo unbeabsichtigter Kontakt mit dem Lebensmittel möglich ist Gebinde: VE = 100 Gramm Spendern Gewicht: 0,1 KG

Lasertyp: Faserlaser Wellenlänge: 488 - 647nm Wiederholrate: CW Mittlere Leistung: 200 mW - 5 Watt Unser Lieferprogramm beinhaltet Faserlaser für die Wellenlängenbereiche 488, 514, 532, 542, 546, 560, 570, 580, 589, 592, 620, 628, 642 und 647 nm. Diese Laser finden vorwiegend Einsatz in bioanalytischen/medizinischen Anwendungen wie z.B.: Fluoreszenz-Mikroskopie, STED Ophtalmologie Spektroskopie Flusszytometrie Die Wellenlängen 514 und 532nm sind auch mit kleiner Linienbreite erhältlich. Diese eignen sich speziell für: Interferometrie Holographie Alle Laser haben ein TEM00-Strahlprofil und sind bereits polarisiert.

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.

Ein Inkjet Druckmaschinen-Konzept mit 5 Basiskonfigurationen für maximale Modularität Rolle-Rolle Drucksystem Materialzuführung Inkjet Druckmodul Material-Aufwicklung Rolle-Rolle bzw. Rolle-Bogen Drucksystem Materialzuführung Inkjet Druckmodul Laminier- und Konvertiereinheit Material-Aufwicklung Rolle-Rolle Drucksystem mit volldigitaler Veredelung Materialzuführung KURZ Digital Metal® Modul Inkjet Druckmodul Material-Aufwicklung Rolle-Rolle bzw. Rolle-Bogen-Drucksystem mit volldigitaler Veredelung Materialzuführung KURZ Digital Metal® Modul Inkjet Druckmodul Laminier- und Konvertiereinheit Material-Aufwicklung Hybrid Drucksystem als Nachrüstmodul in bestehende Anlagen Inkjet Druckmodul mit integriertem Materialtransport

Polytec UV 2108 P ist ein dünnflüssiger, 1-komponentiger, kapillierender, lösemittelfreier, UV härtender Klebstoff auf Acrylatbasis. Polytec UV 2108 P ist ein niederviskoser, 1-komponentiger, thixotroper, lösemittelfreier, hochfester, UV-härtender Klebstoff. Es werden schlagzähe, feuchtebeständige, sehr schnell härtende Verbindungen erzielt. Polytec UV 2108 P ist biokompatibel nach ISO 10993-5. Es wird in vielen medizinischen Anwendungen als Kleb-und Dichtstoff, sowie als Versiegelungsmaterial verwendet. Er wird auch zum Kleben von Thermoplasten wie z.B. (Hart-) PC, PMMA, SAN, ABS, PVC, (weich) PS, PP, PE, sowie auch PET und PA verwendet.

Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind OKS 491 - trockenes Zahnradspray - Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind - vermindert Reibung und Verschleiß - verhindert Anhaften von Staub und Schmutz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C Farbe: Schwarz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C

Keramiflon-Keramisches Schmiermittel mit PTFE und dem 3 fach Plus Hochtemperatur geeignet • Notlaufeigenschaften • Vollsynthetisch Geeignet für alle Montage- und Wartungsarbeiten in Industrie-, Reparatur- und Werkstattbereichen, in der Landwirtschaft, Metallverarbeitung, Bauhöfen, Straßenmeistereien etc. Hitzebeständig bis 200°C, gewährleistet eine Notlaufschmierung bis 1200°C. Reibung von Metall auf Metall wird verhindert, enthaltene Wirkstoffe sind feuchtigkeitsverdrängend und sorgen für einen Rost- und Korrosionsschutz sowie für eine gängige Verbindung. Die Demontage festsitzender Verbindungen wird erleichtert, bringt alle korrodierten Verbindungen wieder in Bewegung, wie Verschraubungen, Muttern, Bolzen, Gelenke etc. DE: Deutschland

• Schmiermittel für fein- mechanische und druckbelastete Teile • Dauerhafte Schmierung unter starkem Druck • Löst festgefressene Verschraubungen Anwendung HUPptfeSynt: Speziell für dauerhafte Schmierung unter sehr starkem Druck und reibenden Bedingungen. Es schützt alle beweglichen Teile und unterbindet Verhaken, Knarren und Quietschen. Eigenschaften: HUPptfeSynt zum Schmieren von feinmechanischen, so wie druckbelasteten Teilen in einem enorm großen Temperaturbereich.

Die TSic 506F/503F/501F Serie wurde speziell als Lösung mit einem geringen Energieverbrauch für Temperaturmessungen in der Gebäudeautomation sowie für industrielle und mobile Applikationen entwickelt. Mit ihrer vollständigen Kalibrierung und einer Messgenauigkeit von ±0.1 K in einem Temperaturbereich von 40 K (z.B. +5 °C bis +45 °C), sind die TSic Sensoren präziser als ein Klasse F0.1 (IEC 60751) Platin-Temperatursensor in diesem Bereich. Um eine hohe Genauigkeit in einem Bereich von z.B. -5 °C bis +35 °C zu erreichen, kann der Temperaturbereich nach oben oder unten verschoben werden. Die TSic Sensoren verfügen über eine hochpräzise Bandgap-Referenz mit einem PTAT- (proportional-to-absolute-temperature) Ausgang, einen hochpräzisen Analog-Digital-Wandler mit niedrigem Energieverbrauch und einen DSP-Kern auf dem Chip mit EEPROM für ein genauestens kalibriertes Ausgangssignal. Da die TSic Sensoren bereits vollständig kalibriert sind, ist kein weiterer Kalibrierungsaufwand durch den Kunden erforderlich. Verlängerte Drähte (> 10 m) haben keinen Einfluss auf die Genauigkeit der Sensoren. Die TSic 506F/503F/501F Sensoren sind mit digitalem (ZacWire, TSic 506F), analogem (0 V to 1 V, TSic 501F) oder ratiometrischem (10 % bis 90 % V+, TSic 503F) Ausgangssignal erhältlich. Durch den geringen Energieverbrauch eignen sich die Sensoren für viele Applikationen. Vorteile: Vollständig kalibriert Kundenspezifische Kalibrierung und Montage möglich Hervorragende Genauigkeit von ±0.1 K Kalibrierter Toleranzbereich von 40 K kann verschoben werden (Standard: +5 °C bis +45 °C) Sehr geringer Energieverbrauch Erhältlich mit digitalem, analogem oder ratiometrischem Ausgangssignal Innovative Sensor Technology TSic 506F/503F/501F